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非硅導熱墊片是什么?

發布時間:2021-09-25 點擊次數:142

電器、電腦、電車、電燈、電梯等用電設備充斥著人們的生活方方面面,它們的存在使得人們的生活變得更加便利,各類大型機器設備的運用極大地提高生產力,帶來更多利潤,但是用電設備使用時存在一個問題:發熱。

用電設備使用時發熱是因為在現實中,電能轉換成其他能量時會伴隨損耗,這部分損耗掉的能量大部分會以熱量的形式向外散去,這是其發熱主要原因,而設備內部熱量不易流通,導致設備局部溫度升高,而影響到其性能和使用壽命。

高溫是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一,在高溫下材料老化速度加快,內部機械應力增大,線路容易因高溫而著火,所以需要及時地將溫度引導至外部,通過在發熱源上方安裝散熱器,將熱量從發熱源表面引導至外部,從而降低其溫度,但是散熱器與發熱源間存在縫隙。

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縫隙間有許多坑洞,熱量在傳遞過程中會受到阻礙,從而降低熱傳導效率,所以需要使用導熱材料填充兩者間縫隙,排除界面間空氣,使得發熱源與散熱器能夠緊密接觸,提高熱傳遞效率。

非硅導熱墊片是眾多導熱材料之一,市面上大部分銷售的導熱材料都是含有硅油成分,正常情況下使用是沒有影響,但是面對敏感產品、高精密儀器、高新技術產品來說,有可能因硅氧烷小分子析出而污染到設備零件,從而導致性能受損,所以需要使用非硅導熱墊片。

非硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環境上沒有硅氧烷小分子揮發,避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板,間接影響機體性能。非硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。




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