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高導熱硅脂在服務器領域應用

發布時間:2021-09-03 點擊次數:212

市面上銷售的電子計算機主要分為原裝電腦和組裝電腦,它們的區別在于一個是已經組裝好的,另一個是需要自己組裝零件的,有組裝電腦經驗的人都知道在安裝CPU散熱風扇時需要先在CPU表面上涂抹一層導熱硅脂,然后將風扇安裝其上方,為什么要安裝前涂抹硅脂呢?

散熱風扇的接觸面與CPU表面貼合,CPU多余的熱量將通過兩者間接觸傳導至散熱器內,但是散熱器接觸面與CPU接觸間存在縫隙,即使兩者都是光滑平整的平面,所以需要使用到類似導熱硅脂的導熱材料,將兩者間縫隙填充,排除空氣,降低兩者間接觸熱阻,提高熱傳導性,以此保證CPU運行時不會溫度過高而失靈。

導熱硅脂是眾多導熱材料中一員,除了其之外,還有導熱硅膠片、無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱凝膠、導熱凝膠、碳纖維導熱墊片等等,導熱硅脂與導熱硅膠片作為傳統工藝導熱材料之一,深受人們的喜愛。

導熱硅脂

導熱硅脂是一種以硅油為基材的半流動膏狀復合物,又稱為導熱膏、導熱硅脂、擁有高導熱性,低熱阻,界面潤滑性能優良,其可以在粗糙界面形成極薄界面層,易于二次重工的特性,常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙,起到提高散熱器導熱效率,普遍適用于目前工業工藝領域。

導熱硅脂除了導熱系數高外,其熱阻低,填充比例高也是其特點之一,大型商用服務器、中繼器、基站等等基本通信設備構建當今社會的網絡,而大型商用服務器需要使用大功率CPU,功率越高,其所散發的熱量就越大,高導熱系數的導熱硅脂不單單其本身的導熱系數高,其充分地填充縫隙間坑洞,極大降低接觸熱阻,提高熱傳導效率,從而保證設備能夠長久穩定地運行。




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